VIP-VIRANT SMD-BESTÜCKUNG

Von der Skizze über den Stromlaufplan bis zur fertigen SMD-bestückten Leiterkarte - für eine zukunftsorientierte Elektronikfertigung ist der Einsatz von SMD-bestückten Platinen unabdingbar. Aus diesem Grunde bestücken wir unsere Platinen auf eigenen SMD-Automaten neuester Generation.

Mit unserem Maschinenpark verarbeiten wir mit höchster Präzision alle SMDs von 201 bis QFPs mit einem Raster von 0,3 mm und einer Kantenlänge von 54 × 54 mm². Die maximale Bestückungsfläche beträgt 440 × 500 mm². Die Maximale Löttemperatur von ca. 230 °C in der Dampfphase gewährleistet bei geringer Temperaturbelastung der Bausteine auch ein sicheres Löten mit bleifreien Lötpasten. Gleichmäßige Wärmeverteilung ist dabei die Basis für sichere Lötvorgänge auch bei BGA-Bauteilen. Ebenso sonst übliche Temperaturprobleme bei Metallkernplatinen (ALU-Platinen, z.B. für Anwendungen mit Hochleistungs-LEDs) treten in unserer Dampfphase daher nicht auf.

Unser SMD-Spektrum im Überblick:

• konventionelle-, SMD- oder auch Mischbestückung
• automatische, halbautomatische oder manuelle Bestückung über    TEACH-In oder Übernahme der CAD-Daten
• Bestückung von THT, SMT, Finepitch
• Bauteilgrößen von 0603 bis TQFP (RM 0,3mm) und µBGA (0,5mm)
• Reflow-Löten mit Konvektionsofen (ggfs. unter Stickstoff)
• Funktionsprüfung