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VIP-VIRANT SMD-BESTÜCKUNG

Es ist viel Sensibilität und Innovation auf der Leiterplatte vorhanden.

Von der Skizze über den Stromlaufplan bis zur fertigen SMD-bestückten Leiterkarte - für eine zukunftsorientierte Elektronikfertigung ist der Einsatz von SMD-bestückten Platinen unabdingbar. Aus diesem Grunde bestücken wir unsere Platinen auf eigenen SMD-Automaten neuester Generation.

 

Mit unserem Maschinenpark verarbeiten wir mit höchster Präzision alle SMDs von 201 bis QFPs mit einem Raster von 0,3 mm und einer Kantenlänge von 54 × 54 mm². Die maximale Bestückungsfläche beträgt 440 × 500 mm². Die Maximale Löttemperatur von ca. 230 °C in der Dampfphase gewährleistet bei geringer Temperaturbelastung der Bausteine auch ein sicheres Löten mit bleifreien Lötpasten. Gleichmäßige Wärmeverteilung ist dabei die Basis für sichere Lötvorgänge auch bei BGA-Bauteilen. Ebenso sonst übliche Temperaturprobleme bei Metallkernplatinen (ALU-Platinen, z.B. für Anwendungen mit Hochleistungs-LEDs) treten in unserer Dampfphase daher nicht auf.

 

Unser SMD-Spektrum im Überblick:

  • konventionelle-, SMD- oder auch Mischbestückung
  • automatische, halbautomatische oder manuelle Bestückung über    TEACH-In oder Übernahme der CAD-Daten
  • Bestückung von THT, SMT, Finepitch
  • Bauteilgrößen von 0603 bis TQFP (RM 0,3mm) und µBGA (0,5mm)
  • Reflow-Löten mit Konvektionsofen (ggfs. unter Stickstoff)
  • Funktionsprüfung

EMS full Process Traceability

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